記者從天津大學機械工程學院獲悉，該院先進材料與高性能制造團隊在氮化鋁、氮化硅陶瓷半導體設(shè)備耗材高精度加工基礎(chǔ)與應用研究方面取得新突破。該院科研人員自主研發(fā)出主軸微納調(diào)控超精密制造系統(tǒng)，為硬脆材料高精度低損傷加工提供了重要的技術(shù)支撐。相關(guān)成果在線發(fā)表于《極端制造》。
據(jù)了解，以氮化硅、氮化鋁陶瓷為代表的硬脆材料高超精密部件廣泛應用于半導體行業(yè)中晶圓的氧化、刻蝕、離子注入等各種工藝制程中，是制造門檻極高的一類重要器件，成為限制我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一，其復雜結(jié)構(gòu)陶瓷構(gòu)件超精密制造涉及的大量科學問題和關(guān)鍵制造技術(shù)亟待解決和突破。
研究團隊負責人隋天一介紹，由于其材料特性，硬脆材料在精密加工過程中極易引入表面/亞表面損傷，進而影響精密部件使役性能及壽命。
因此，研究人員系統(tǒng)開展硬脆材料去除機理、近無損加工工藝以及專用超聲加工裝備等多方面的基礎(chǔ)與應用研究，系統(tǒng)揭示多類型陶瓷材料損傷生成機制，突破硬脆材料加工過程力熱調(diào)控以及大尺寸面型收斂工藝難題，提出硬脆材料大深徑比制孔、旋量可控磨拋等關(guān)鍵技術(shù)，實現(xiàn)大尺寸復雜結(jié)構(gòu)氮化硅、氮化鋁陶瓷半導體裝備耗材的高效率、高精度加工。該技術(shù)為半導體設(shè)備關(guān)鍵耗材自主可控提供了重要技術(shù)支撐。
相關(guān)論文信息：https://doi.org/10.1088/2631-7990/ad7076
本文鏈接：http://www.3ypm.com.cn/news-8-7205-0.html半導體裝備關(guān)鍵耗材國產(chǎn)化取得技術(shù)突破
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