廣告這家美國芯片設(shè)備制造巨頭，申請《芯片法案》撥款為何被拒？
馮迪凡
美國的芯片設(shè)備制造巨頭應(yīng)用材料公司的“如意算盤”落空了。
一年多以來，應(yīng)用材料公司希望通過一項(xiàng)專為大規(guī)模芯片生產(chǎn)基地設(shè)計(jì)的計(jì)劃，為其在美國加利福尼亞州桑尼維爾市耗資40億美元的設(shè)施獲得《芯片和科學(xué)法案》(以下簡稱“《芯片法案》”)中的資金資助，但據(jù)熟悉內(nèi)情的人士透露，美國商務(wù)部官員在8月1日作出決定，認(rèn)為該項(xiàng)目不符合條件，因此拒絕了該申請。
實(shí)際上，向《芯片法案》申請撥款被拒的公司并不少見。根據(jù)美方統(tǒng)計(jì)，截至目前，超過670家公司都表達(dá)了對該法案中激勵(lì)措施的興趣，而美國商務(wù)部方面則多次表示，由于資源有限，他們被迫拒絕許多有吸引力的申請者。
但據(jù)報(bào)道，上述熟悉內(nèi)情人士表示，鑒于應(yīng)用材料公司的項(xiàng)目與拜登政府振興美國國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的目標(biāo)密切相關(guān)，該公司的申請被拒就顯得格外突出。
不太可能直接補(bǔ)貼大型芯片設(shè)備制造商
從2023年開始，美國政府啟動了《芯片法案》的撥款。簡言之，該法案為美國半導(dǎo)體研發(fā)、制造和勞動力發(fā)展提供了527億美元，其中包括390億美元的制造業(yè)激勵(lì)措施。
此次應(yīng)用材料公司申請的激勵(lì)措施就在這390億美元之內(nèi)。2023年5月，應(yīng)用材料公司宣布加利福尼亞州桑尼維爾市的項(xiàng)目時(shí)，該企業(yè)首席執(zhí)行官迪克森(Gary Dickerson)還強(qiáng)調(diào)，項(xiàng)目的規(guī)模將取決于美國(政府)的激勵(lì)措施。
據(jù)不愿透露姓名人士表示，這一決定意味著美國不太可能從《芯片法案》中直接補(bǔ)貼任何大型芯片設(shè)備制造商。
目前應(yīng)用材料公司和美國商務(wù)部都拒絕對此發(fā)表評論。不過，也有企業(yè)如愿拿到了《芯片法案》支持下的激勵(lì)資金。
2023年12月，英國國防承包商貝宜系統(tǒng)(BAE Systems)獲得第一筆3500萬美元補(bǔ)貼。
2024年1月，微芯科技接收1.62億美元。2月，芯片制造商格羅方德(Global Foundries)獲得15億美元。3月20日，英特爾公司拿到高達(dá)85億美元的直接資助，也是至今金額最大的一筆。4月8日，美國商務(wù)部宣布為臺積電(TSMC)補(bǔ)貼66億美元。
根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)統(tǒng)計(jì)，從2020年5月至2024年3月，受《芯片法案》推動，全美宣布了82個(gè)新的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)項(xiàng)目，包括新建半導(dǎo)體制造設(shè)施(晶圓廠)、擴(kuò)建現(xiàn)有廠房以及供應(yīng)芯片制造所用材料和設(shè)備的設(shè)施。
海通證券科技行業(yè)資深分析師李軒則對第一財(cái)經(jīng)記者表示，這一輪半導(dǎo)體周期，正是從2020年起出現(xiàn)供不應(yīng)求的市場現(xiàn)象。
“全球半導(dǎo)體銷售的這一漲勢，持續(xù)到2022年8月份左右，之后銷售增長同比轉(zhuǎn)負(fù)。經(jīng)歷了約16-17個(gè)月的下滑之后，全球半導(dǎo)體銷售額增長今年一季度同比全面轉(zhuǎn)正?！彼忉尩?，“目前的增長伴隨著去庫存化以及人工智能(AI)的興起，我們認(rèn)為整個(gè)2024年半導(dǎo)體行業(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)恢復(fù)性增長?！?span style="display:none">i8v即熱新聞——關(guān)注每天科技社會生活新變化gihot.com
針對先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域投資
除了增強(qiáng)制造業(yè)能力外，《芯片法案》中有110億美元用于資助研發(fā)。
數(shù)據(jù)來源：美國商務(wù)部 制圖：第一財(cái)經(jīng)國際部
7月中旬，美國商務(wù)部和美國國家半導(dǎo)體技術(shù)中心(NSTC)運(yùn)營方Natcast宣布了由《芯片法案》資助的首批三個(gè)研發(fā)設(shè)施的遴選程序。
這些設(shè)施中，涉及投資30億美元的美國國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃愿景(NAPMP)、NSTC行政和設(shè)計(jì)設(shè)施以及NSTC的極紫外光(EUV)中心。美國商務(wù)部和Natcast預(yù)計(jì)將在今年晚些時(shí)候公布相關(guān)細(xì)節(jié)。
負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)事務(wù)的美國商務(wù)部副部長兼國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所所長洛卡西歐(Laurie E. Locascio)解釋道，鑒于半導(dǎo)體和先進(jìn)封裝這兩個(gè)領(lǐng)域之間的界限越來越模糊，為這兩個(gè)領(lǐng)域的研發(fā)建立國內(nèi)資產(chǎn)，對美國來說是一個(gè)獨(dú)一無二的機(jī)會。
“確保這兩個(gè)領(lǐng)域的同步發(fā)展，將是未來AI和其他技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵。這些設(shè)施將降低參與半導(dǎo)體研究和創(chuàng)新的門檻，并將提供最先進(jìn)的工具和工藝，使其能夠更快速地過渡到制造階段。”他解釋道。
李軒則對第一財(cái)經(jīng)記者解釋道，目前這一輪存儲芯片周期的拉動，主要得益于下游需求的帶動，如新品AI手機(jī)、人工智能個(gè)人電腦(AIPC)的發(fā)售。
“這最終會促使存儲產(chǎn)業(yè)鏈和封測產(chǎn)業(yè)鏈率先復(fù)蘇，然后是中游的設(shè)計(jì)龍頭，以及設(shè)備材料的更新。”他認(rèn)為。
2022年8月10日，針對《芯片法案》正式簽署等問題，中國外交部發(fā)言人汪文斌表示，美國該法案宣稱“旨在提升美科技和芯片業(yè)的競爭力”，但卻對美國本土芯片產(chǎn)業(yè)提供巨額補(bǔ)貼，推行差異化的產(chǎn)業(yè)扶持政策，包含一些限制有關(guān)企業(yè)在華正常投資與經(jīng)貿(mào)活動和中美正常科技合作的條款，將對全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈造成扭曲，對國際貿(mào)易造成擾亂。中方對此表示堅(jiān)決反對。
汪文斌指出，該法所謂“保護(hù)措施”呈現(xiàn)出濃厚的地緣政治色彩，是美國大搞經(jīng)濟(jì)脅迫的又一例證。美國如何發(fā)展自己是美國自己的事，但應(yīng)當(dāng)符合世貿(mào)組織相關(guān)規(guī)則，符合公開、透明、非歧視原則，有利于維護(hù)全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定。不應(yīng)為中美正常的經(jīng)貿(mào)和科技交流合作設(shè)置障礙，更不應(yīng)損害中方正當(dāng)?shù)陌l(fā)展權(quán)益。中美經(jīng)貿(mào)和科技合作有利于雙方共同利益和人類共同進(jìn)步，搞限制脫鉤只會損人害己。
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